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上海松下展新一代液态封装材料-资讯热转印
上海
2022年11月02日
2022年11月02日
上海松下展新一代液态封装材料-资讯
(华强电子世界独家报道) 4月12日,第63届全国电子展上,记者发现展台十分朴素的上海松下电子电工材料有限公司总能抓住不少人的眼。原来,本次该公司展出的部分产品是在国内没有出现过的。据该公司本脚踏冲床次展会负责人刘先生介绍,本次主要展出的是半导体封装材料,还有附加值相当高的电子产品用新一代液态封装材料。下面是记者现场拍到的上海松下电工电子材料有限公司展出的部分产插板阀品。
Commutator Phenol resin molding电子药盒 material
Pulley/S电子辞典tator/Gear Phenol resin molding material
AT SW/Lgniter PBT resin molding material
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